銅箔電解用鈦陽極 |
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銅箔是指覆蓋在覆銅板表面上的銅箔。用作印制電路板的導電圖形。覆銅板所用的銅箔,厚度一般為770μm,目前多采用電解法。最早的銅箔電極使用鉛基合金陽極和不銹鋼電極,但由于其缺陷也逐漸被涂層鈦陽極取代。涂層鈦電極既克服了鉛陽極尺寸不穩定的缺點,降低了能耗,改善了銅箔的厚度均勻性,又便于保持電解液的純凈度,穩定了銅箔產品的內在質量指標。 DSA陽極與鉛陽極相比更適合應用在高電流密度的條件下(不小于8000A/m2),并且可在窄極間距條件下(約5mm左右),生產處高品質的電解銅箔產品。 鰲海鈦業公司生產的銥鉭涂層鈦陽極試片,在銅箔生產的條件,即H2SO4120g/L,9000A/m2,小于40攝氏度條件下,連續電解運轉332天,壽命達11個月,7975h,累計通電量為7.2萬kA?h/m2. |
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