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產品特點:
K-5202 有機硅導熱膠既有粘接作用,又有良好的導熱(散熱)性。是一種經過補強的中性有機硅彈性膠,膠固化后有良好的耐高低變化性能,長期使用不會脫落,不會產生接觸縫隙降低散熱效果;因為有了補強,該膠有較高的粘接強度,剪切強度≥18 公斤/平方厘米,剝離強度≥6公斤/平方厘米。具有優異的耐高低溫性能。它的使用溫度范圍為-60~280℃;該膠是一種單組分室溫固化膠,用100 毫升金屬軟管包裝使用非常方便。
用途:
最主要的應用是代替導熱硅脂(膏)作CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式,帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
包裝規格: 80g/支,也可根據用戶需要商定。
貯 存:貯存于陰涼干燥處, 25℃以下貯存期為一年。 |