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| 上海聯凈LCP基覆銅板技術一體化解決方案 |
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| 關鍵字：上海聯凈,LCP基覆銅板技術一體化解決方案 dbzz LCP基覆銅板技術一體化解決方案印刷電路板被稱為“電子系統產品之母”，直接決定著電子產品的品質和競爭力。而覆銅板是印刷電路板中最重要的原材料。隨著5G時代的到來，傳統的環氧基覆銅板及聚酰亞胺基的覆銅板已經不能滿足5G高頻高速、超大容量、超低時延的傳輸性能要求，從而給高頻覆銅板材料的發展帶來了歷史性的機遇，LCP基覆銅板因其獨特的綜合性能優勢被認為是5G商用時代中最佳的關鍵支撐材料。 詳情行業挑戰 挑戰1 國內用于制膜用LCP樹脂開發的企業普遍規模較小，技術力量薄弱，短期很難縮小與美日同行的差距； 挑戰2 LCP樹脂的材料特性決定其薄膜的生產裝備和工藝非常難，隔斷了國內產家大規模生產LCP-FCCL的材料供應基礎，只能從美日采購； 挑戰3 LCP制膜、后處理以及LCP基覆銅板的加工設備基本依賴進口，因此，LCP薄膜如不能順利突破將嚴重制約5G技術的規模化商用，成為制約我國5G產業化發展的一項“卡脖子”材料技術； 挑戰4 LCP薄膜與銅箔的復合設備以往嚴重依賴進口，關鍵在于復合熱輥在高溫下的工藝精度要求難以滿足。
聯凈方案 1. 聯凈已經突破LCP制膜一體化技術，可以提供滿足5G商用要求的LCP薄膜一體化解決方案和產品； 2. 自主開發的LCP基覆銅板生產線 生產線的裝備構成中，最為關鍵的核心在于復合熱壓輥的工作精度，包括溫度控制精度和機械加工精度。上海聯凈自主生產的熱壓復合輥溫控精度可以實現450℃±1℃，在國內處于絕對領先水平。另外，熱壓復合輥的機械精度控制亦極為關鍵。熱壓復合輥的設計應充分考慮加熱變形和承壓變形的交互效應。為對沖受熱變形的影響，必須設計合理的物理結構、正確選材、合理的材料熱處理，再輔以專門開發的加工工藝方可生產出滿足復合要求的對壓復合輥。 結合LCP薄膜材料的特性及復合工藝，根據設定的輥壓溫度，核算所需的壓力，然后計算在此溫度和壓力下輥筒的變形量，再根據這個變形量設計加熱輥對應的中高，把輥筒做成中心區域比兩端更高的“紡錘形”。這樣，讓輥筒的中高能夠彌補在受壓之后的熱變形，確保輥壓后得到的LCP覆銅板材料厚度均一。
LCP薄膜是熱塑性樹脂，可與銅箔在高溫下直接熱壓復合，無需在薄膜表面預涂膠，因此，相比PI薄膜與銅箔的復合工序更簡潔、環保和高效。
為防止銅箔在高溫復合下表面出現氧化，必須進行保護，通常采用如工藝流程圖所示的加保護膜的方式，也可以采用在復合工藝段密閉充氮的保護方式。
生產線主要工藝參數 生產線速度：2~10m/min 銅箔厚度：8~35μm LCP薄膜厚度：20~120μm PI保護膜厚度：20~80μm 熱壓復合輥壓力范圍：20~200kN LCP-FCCL厚度：40~160μm，厚度偏差：±1~2%
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