關鍵字:樂泰3549,樂泰3549低溫膠,LOCTITE3549,樂泰3536 dbzz漢高樂泰3536 3549
本司代理漢高樂泰環氧電子膠,工業膠漢高樂泰、3M,樂泰工業膠水螺紋鎖固劑、平面密封膠水、結構膠、快干膠、圓柱固持膠、紫外UV固化膠、底部填充劑、SMT貼片紅膠、攝像模組膠等。產品廣泛應用于電子組裝、車載電子產品、機電汽車、機器制造,在工業維修。國際知名廠商如Nokia, TOYOTA, HP, Coca Cola..等皆仰賴漢高的產品、技術及服務品質。購買熱線:159、2005、9002 陳生 Q/Q:3510/230/72
樂泰3536 LOCTITE3536
產品用途:CSP/BGA底部填充樹脂
產品特性:
1、 低溫快速固化,優異的抗機械應力特性
2、 可返修性良好
樂泰FP4549白色
倒裝芯片1/2mil間隙
24小時
漢高集團的新產品Loctite 3549是一種專用于當今先進CSP及BGA封裝的高流動填充劑。 樂泰3549 該創新型材料專門設計來迅速填充CSP和BGA封裝下方空間并可在低溫下快速固化,
LOCTITE UF3810 本著更加出色的性能以及易于使用的原則而設計完成,滿足今天高產率設備的多種復雜要求,并兼顧工藝的可操作性。新產品為無鉛材料,完全可返修,樂泰UF3810玻璃轉化溫度高達100℃,從而具備超強的熱循環可靠性能,能夠滿足下一代芯片級CSP(WLCSP) 及PoP組裝的要求
Hysol元器件級底部填充劑
產品
應用
工作壽命@25℃
推薦固化條件
流動速度
粘度@25℃ cps
Tg℃
CTE(1) ppm/℃
填料%
儲藏溫度
樂泰FP4544
倒裝芯片1/2mil間隙
24小時
30分鐘@165℃
很快
2,600
140
45
50
-40℃ |